iPhone8Plus分解|iPhone8 Plus 分解報告レビュー

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9月22日、iPhone8は正式に発売された。

GeekBar(著者)もすぐにiPhone8Plusを手に入れ解体報告を完成した。

「iPhone 8 Plus」開封の儀|iPhone8 Plus 分解レビュー

外箱

アップルの変わらずクラシックを基調とした箱で、表に描かれているのはiPhoneの背面。

開封の儀

iPhone8Plusの正面は相変わらずiPhone6からほぼ変わらず受け継がれているデザイン。

本体と箱とアクセサリ-

アクセサリー:iPhone8Plus、5w電源アダプター、lightningケーブル、lightningイヤホーン、lightning3.5mmイヤホーンインタフェース、説明書等。

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はじめに~iPhone 8 Plusの所感~|iPhone8 Plus 分解レビュー

iPhone8 Plusの所感 iPhone8 Plusの所感

iPhone7と比べて一番違うところはリアカバーの材質はガラス材質を使用していることだ。

裏面にはアップルのロゴと「iPhone」を書いた文字だけだ。

そして、iPhone8Plusの色にはブラック、シルバー、ゴールドの三種類を選択することができる。

iPhone8 Plusの所感

ガラスの材質を用いたリアカバーは、今回が初めての採用ではなく、iPhone4の時にも使用されたが、iPhone8Plusのリアカバーと比べたら、材質にも技術的にも差異があるといえる。

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一、電源オフ |iPhone8 Plus 分解レビュー

1.シャットアウト。

電源をオフ

2.SIMカードスロットを取り外す。SIMカードスロット、防水用黒いゴムリング。

SIMカードスロットを取り外す

SIMカードスロット

3.底部にある2つの星ネジを取り外す。

2つの星ネジを取り外す

4.道具を使ってスクリーンを開ける。

スクリーンを開ける

5.スクリーンを開けたら、中に粘着剤がある。

スクリーンを開ける

6.スクリーン内部構造

内部構造

スクリーンを開けてiPhone7Plusと比べたら、一見してほぼ同じ様な構造である。

内部構造

真ん中の部分はゴムリングが残る(防水用)。

ゴムリング

7.Y字ねじ回しを使って四つのネジを取り外す。

ネジを取り外す

8.バッテリー&スクリーンストッパーを取り外す。

ストッパーを取り外す

9.バッテリー配線を切り離す。

配線を切り離す

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二、ディスプレイを分解する |iPhone8 Plus 分解レビュー

ネジを取り外す

1.十字ねじ回しを使って、上部にある2つのネジを取り外す。

インカメラ配線ストッパーを取り外す

2.インカメラ配線ストッパーを取り外す。

インカメラ配線を切り離す

3.インカメラ配線を切り離す。

スクリーン配線を切り離す

4.スクリーン配線を切り離す。

スクリーンを取り外す

スクリーンを取り外す(黒いのはのりの部分)

スクリーン

5.5寸のスクリーンモジュールに黒い放熱シールが貼っている。解体してみると、iPhone8Plusのスクリーンにある液晶モジュールはiPhone7Plusの配線インタフェースと同じであり、液晶モジュールも類似している。試しに私は大胆にも、iPhone7Plusのスクリーン配線をiPhone8Plusのスマホにインストールして起動したら、画面とタッチは正常でありながら、アップルが自慢したTrue Toneスイッチまでもが付いている。

スクリーンテスト

つまり、iPhone8PlusとiPhone7Plusは多分同じ液晶モジュールを使用している。しかし、この二つのスクリーンの構造は違う。よって、直接iPhone8Plusにインストールして利用することはできない。

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三、スクリーンモジュールの分解 |iPhone8 Plus 分解レビュー

スクリーン上部にあるスピーカーのネジを取り外す

1.スクリーン上部にあるスピーカーのネジを取り外す。

スピーカーを取り外す

2.スピーカーを取り外す

スピーカー

スピーカー(底部にあるマイクと共にダブルチャンネル効果を果たしている)

「iPhone7Plusの様式と同じだ」

インカメラ配線を取り外す

3.インカメラ配線を取り外す

インカメラ配線モジュール

インカメラ配線、距離感知センサー、光線感知センサー、前置MIC

「iPhone7Plusの外観とは同じだが、通用されていない」

Touch IDのネジを取り外す

4.Touch IDのネジを取り外す

Touch IDを取り外す

5.Touch IDを取り外す

Touch IDセンサー

Touch IDセンサー

iPhone7Plusの様式とは同じで、Touch IDはまだ暗号化ハードウェアでありSoCとは一対一マッチングの関係である」

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四、メインボードを分解する|iPhone8 Plus 分解レビュー

星ネジを取り外す

1.ブートボタンを定着する星ネジを取り外す

配線ストッパーを取り外す

2.ブートボタンの配線ストッパーを取り外す

アンテナコネクタストッパーにあるネジを取り外す

3.アンテナコネクタストッパーにあるネジを取り外す

アンテナコネクタを取り外す

4.アンテナコネクタを取り外す

カメラ配線を定着する二つのネジを取り外す

5.カメラ配線を定着する二つのネジを取り外す

ブートボタン配線とカメラ配線を切り離す

6.ブートボタン配線とカメラ配線を切り離す

接続線を切り離す

7.底部にある無線充電コイル接続線、lightning接続線、RF接続線を切り離す

ネジを取り外す

8.マザーボードを固定するネジを取り外す

ネジナットを取り外す

9.マザーボードにあるネジとネジナットを取り外す

マザーボードを取り外す

10.マザーボードを取り外す

iPhone8Plusのマザーボード

iPhone8Plusのマザーボードの表に黒い放熱シールがある

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五、付属部品の分解|iPhone8 Plus 分解レビュー

ネジを取り外す

1.カメラにあるネジを取り外す

カメラを取り外す

2.カメラを取り外す

iPhone8 Plus カメラ

ワイドパノラムとダブル望遠レンズ

「カリパスで測量した数字はiPhone7Plusとの誤差は1%もないが、設計図から見れば、iPhone8Plusのカメラは新しいデザインで、共にLPDPバスプライオリティ構造を使っているが、iPhone8Plusは三つの組合せを用い、iPhone7Plusは二つの組合せを用いる。果たしてそれは4K画質のためであろうか?」

iPhone8 Plusカメラの原理

ネジを取り外す

3.RFアンテナコネクタを定着するネジを取り外す

コネクタを取り外す

4.コネクタを取り外す

アンテナコネクタ

アンテナコネクタ

ネジを取り外す

5.Taptic Engineを定着するネジを取り外す

ストッパーを取り外す

6.Taptic Engineを定着するストッパーを取り外す

アンテナコネクタを切り離す

7.底部にあるRFアンテナコネクタを切り離す

iPhone8 Plus Taptic Engine

8.Taptic Engine(振動機)を取り外す

iPhone8 Plus Taptic Engine

Taptic Engine(振動機)

「カリパスで測量したサイズはiPhone7PlusのTaptic Engineのサイズと同じであるが、定着様式と配線コネクタの位置が違う」

三つのネジを取り外す

9.スピーカーにある三つのネジを取り外す

スピーカーを取り外す

10.スピーカーを取り外す

スピーカーのサウンドキャビティ

スピーカーのサウンドキャビティである。側面のRF接続線は斬新なデザインでサウンドキャビティ側にビッシリと貼られるため、体積使用率が高められた。

ストッパーにある二つのネジを取り外す

11.ストッパーにある二つのネジを取り外す

ストッパーを取り外す

12.ストッパーを取り外す

lightningコネクタにある七つのネジを取り外す

13.lightningコネクタにある七つのネジを取り外す

lightningコネクタを取り外す

14.lightningコネクタを取り外す

lightningコネクタ

lightningコネクタにTaptic Engine接続口、ダブルMIC、アンテナコネクタがある。

Lightning接続口に防水用ゴムリングがある。

バッテリー定着用テープを抜き出す

15.四本のバッテリー定着用テープを抜き出す。

バッテリーを取り外す

16.バッテリーを取り外す

バッテリー

德赛が代理加工もので、規格2691mAh、厚さ2.71mmがある。

iPhone7Plusのバッテリーでは、規格2900mAh、厚さ3.09mmがある。

無線充電誘導コイル

無線充電誘導コイル

定着用ステッカーでバックカバーに貼られる。FPCのデザインでコイルはとても薄くて僅か0.33mmである。中には大量のグラファイトのような放熱材料が仕込まれている。

iPhone8 Plus バック枠フレーム

iPhone8Plusのバックカバーのデザインは若干複雑で、ガラス材質のカバーは直接金属の枠に定着されているのではなく、のりで金属のバックカバーに定着されている。

無線充電コイルのブランク

金属のバックカバーはスポット溶接を使い、アルミニウム合金と共に定着されている。

バックカバーの中に何も入れずに無線充電コイルがブランクに設置されている。

枠のアンテナ

枠にはまたアンテナの役割を果たしているスポットがある。底部と上部に接続スポットがある。

アップルのロゴと「iPhone」を描いた文字

初めに言った通りに、裏にアップルのロゴと「iPhone」を描いた文字だけがある。

デバイスモデル番号と「Assembled in China」は枠の内部に刻まれている。

疎水性網

枠の底部に疎水性網が仕組まれている。

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マザーボードにある部品の配列と説明|iPhone8 Plus 分解レビュー

iPhone8 Plus マザーボード

10nm規格のA11バイオニック・プロセッサーと、シックスコアを持つCPUとアップル自主開発した43億トランジスタを収めたGPUのコンビネーションは史上最強と言っても良いであろう。

ベースバンドプロセッサもMDM9655にアップデートされ、千兆単位の情報を処理することが可能となる。

東芝、SanDisk 、SK海力士三社は64GBと128GBの二種類のメモリーチップを提供している。

WIFIとBluetoothチップはアップデートされ、Bluetoothバージョン5.0も支持されている。

iPhone8Plusのマザーボードの配列はiPhone7Plusの配列とほぼ同じだが、チップ全体がよりアップデートされた。

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コメント&まとめ

1.iPhone8Plusの外観は全体金属のデザインからサンドウィッチ構造に変えられてガラスバックカバーの外観はもっと精緻されている。

2.ガラスバックカバーのデザインを取り入れてバックカバーと枠の再設計で、バックカバーが厚くなったため、バッテリーの機能が下がる。

3.デバイス全体は精緻である。依然として一番良い選択である。

4.チップも毎年Androidより一定の水準高いものとしてバージョンアップされている。

5.無線充電と快速充電機能も補われたが、無線充電ができる場合は制限されているため、充電効率は低い。快速充電には別とした充電器とUSB-Cやlightingケーブル等を買う必要がある。ワンセットで1万円ぐらい。

6.iPhone8Plusの中にある多くの部品(液晶モジュール、スピーカー、インカメラ配線、Taptic Engine、TouchID等)はiPhone7Plusと似っている。多分これはティム・クックがiPhone7Plusで使い残した部品を処理したい仕業だと考えられる。

7.実は私作者は、今回のiPhone8PlusはiPhone7sPlusとほぼ同じとも言えると思うが、iPhone8Plusがやはり素晴らしいスマホであるというのは紛れも無い事実であろう。とそのように考える。

時間の都合で、いくつかのトピックはまだ詳しく説明出来ていない(無線充電、快速充電、A11、True Tone、TouchID…)

今度はiPhone8とiPhone8Plusについてもっと詳しく説明する。

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出所:GeekBar.cc

翻訳者:Amemoba メディア運営チーム

HP:www.amemoba.com