昨日、世界的に有名な分解チームIFIXITはサムスン最新型スマホGalaxy S8+を分解した。
筆者と一緒に内部構造を見てみよう。
・6.2インチ、ダブルエッジ、スーパーAMOLEDディスプレイ、解像度2960×1440（529ppi）
・クアルコム製Snapdragon835（或いはサムスンのExynos8895）プロセッサー、4GBRAM。
・1200万解像度のバックカメラはダブルピクセルオートフォーカス機能と4K映像
キャッチ機能を搭載。800万解像度のインカメラ。
・64GBの内部メモリ、MicroSDカード（最大256GB）を使用可。
・IP68レベルの防水、防塵の性能を持つ
・アンドロイド7.0搭載
底部：イヤホン接続口、USB-タイプC、マイク、スピーカー
頂部：SIM＆MicroSDカードスロット、マイク
パネルとマザーボードの接着に強力な粘着剤を使用、粘着剤を軟化するために加熱する必要がある。
工具の吸盤を使い、ピックでバックカバーを開けていく。
バックカバーを開く。
指紋認識モジュールはバックカバーに固定され、配線で接続されている。
工具を使い接続されていた配線をはずす。
バックカバーが外れるのでマザーボードと分離させる。
マザーボード、外部シールドカバー
シールドカバーにアンテナ、NFCコイル、無線充電コイルが収められている。
こちらもネジを外した後、底部のシールドカバーを取り外すことができる。
底部カバーにアンテナ、スピーカー及びボリュームキャビティが収められている。
シールドカバーとマザーボードは端子部を通して接続されている。
バッテリーは粘着シールでバッテリースロットに固定されている。
LPDDR4の積層MSM8998のSnaodragon835にある
東芝THGAFG9N4LBAIR64GBUFS（NANDクィックメモリ+コントローラ）
クアルコム製AqsticWCD9341オーディオコーディック
Skyworks会社78160-11
AvagoのAFEM-9066
村田製作所KM7118064WIFIモジュール
AvagoのAFEM-9053
底部サブパネルを取り外す。
振動モーター（バイブレーター）
前置センサーモジュール
スクリーンは粘着シールにより直接中枠に固定されている。
中枠とスクリーンを分離させる。
一体化した金属中枠
スクリーン配線を開けてみたが圧力センサーモジュールは見つけられなかった。
・IP68レベルの防水、防塵の性能を持つ
・端末のマザーボードや接合部は大量の粘着テープにより粘着されている。開口の所もゴムリングで保護されている。
・強力な粘着テープを何ヶ所も使用しているため修理、分解のハードルを上げ、修理、分解後は防水性能も大幅に落ちる。
・S8+はQualcomm Snapdragon 835及びチップセットを使用して,機械の中枠まで銅管を利用し熱を伝導する。
・東芝の64GBUFSクイックメモリを使用しており、テストの結果、読み取りは700MB/S、書き込みは200M/Sである。
・メインカメラはSonyにオーダーメイドしたものである。
・大量の部品はモジュール化したデザインを利用したため、組み立てやメンテナンスコストを低く抑えられる。
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一部画像の出所はiFixサイトからの物です。
https://jp.ifixit.com/Guide/Samsung+Galaxy+S8%2B%E3%81%AE%E5%88%86%E8%A7%A3/87086
出所：GeekBar.cc
翻訳者：Amemoba メディア運営チーム