iPhone6やiPhone6Plusが、発売されて既に一年を超えた現在、そのシェアは更に拡大し、ついにトップシェアになりましたが、急激に増加した出荷量に伴ってiPhone6やiPhone6Plusの設計上の欠陥と流通システムにおける問題も徐々に明るみになり始めました。
今日、皆様にご紹介したいのはiPhone6Plusの「タッチ故障問題」です。
GeekBarが収集したデータによれば、iPhone6Plusを半年使うと「タッチ故障問題」が起きる確率は非常に高くなります。
スマートフォンの操作画面上部に白線が出て、タッチ機能が直ぐに失われます。そして、一旦ロック画面に戻した後、再び操作画面に入ると正常に戻りますが、少し使い続ければまた白線が出てタッチ機能を失いました。このように、何度も繰り返して故障が発生します。
この原因を追究すると、iPhone6やiPhone6Plusで使われたアルミニウム合金製のバックカバーの強度が比較的に弱いため、電源ボタンとプライバシーカードスロットが変形したことに原因がある事が分かります。しかも、タッチチップはちょうどこの位置にあります。
実は、一部のiPhone6PlusにはUMT製のマザーボードが採用されています。（台湾ユ二ミクロン・テクノロジー会社は1990年に創立された世界的な大手PCBとICCarrierメーカーです。）
UMTマザーボードの安定性は他のマザーボードほどではないので、外部から圧力を受けた場合、マザーボードに損害が出る確率は非常に高くなります。
GeekBar技術部の研究によると、SoC（A8プロセッサー）のE3端子からタッチIC（集積回路U2402）のM1端子までの間に回路の遮断現象（外部の圧力による配線の切断）が確認されました。その結果、タッチ集積回路からSoCまでの同期信号が失われ、タッチセンサーの故障が発生します。
タッチICからSoCまでの同期信号
↑.iPhone6Plusの原理図面
↑正常状態でのiPhone6Plusタッチ・テストポイント同期信号波長図
このような配線の切断による回路遮断に対して、マザーボードを加熱するという方法で遮断した回路を再び元に戻すことができますが、これは一時的な解決策であり、根本的には解決できません。
GeekBarの修理方法は、ジャンパー線を利用して、マザーボード・テストポイントをタッチ集積回路端子と繋げることです。この方法によって、根本的に問題が解決する事ができ、二次故障も回避できるでと思われます。
（写真はマイクロスコープで撮ったものです）
黒いチップはタッチ集積回路チップです。
↑ヒートガンで加熱しチップを取り外します。
↑タッチ集積回路チップを取り外した後のマザーボードです。
↑はマザーボードの煩瑣処理されたパッドが見えます。
↑M1端子のところにジャンパー線を引きます。（緑色の油性液体は感光性硬化剤です。）
↑ジャンパー線を固定するために、感光性硬化剤でジャンパー線をパッドの表面に固定させます。
↑タッチ集積回路を再びはんだ付けします。
↑タッチ集積回路を取り付け、マザーボードにあるフラックス等の不純物をクリーニングします。
↑放熱シールを貼り付けます。
↑テストポイントにある絶縁ペイントを落とします。
↑ジャンパー線の向こう側はテストポイントに繋げます。
↑マザーボードの修理が完了し、テストも行った後、マザーボードをスマートフォンに取り付けます。
↑修理完了です。
GeekBarはサードパーティー・メンテナンスディーラーとして、効率的、高品質かつ安定したメンテナンスソリューションをユーザーに提供することを目標にしています。一時的にしか問題を解決できない従来の加熱方法ではなく、感光性硬化剤や放熱シールも利用したジャンパー線という手段で問題を解決します。
更に、もし修理後で人為的な原因以外で何か問題があった場合のために、GeekBarはユーザーに対して三ヶ月以内の無料修理保証サービスを提供しています。
今回のiPhone6Plus「タッチ故障問題」は昔iPhone4sの「WIFI故障問題」によく似ています。iPhone4sの「WiFi故障問題」に対して、アップルは一連の解決方法を出してより高品質なWiFiモジュールに交換しましたが、今回の事件に対しては何の反応もありません。アップルが使っている部品は全て世界一流のトップメーカーが提供しているもので、品質は確かに高いですがが、これら多数のメーカーの工業製品が全て品質管理水準を必ずみたしているとは言えないかもしれません。
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出所：GeekBar.cc
翻訳者：Amemoba メディア運営チーム