9月13日の夜中1時において、アップルはアメリカで2018年秋期の新作発表会を開き、Apple watch4と新しいiPhoneの３モデルを発表しました。その中でiPhone XSとiPhone XS MaxはiPhone X路線の新しいモデルであり、その2つのモデルは14日午後から予約受付し、21日に販売開始しました。
GeekBarは即その機種を入手し、分解してみなさまにシェアしたいと思います。
従来通り、ロゴマークの箱であり、正面にiPhone XS Maxの象徴的な写真が印刷されています。
箱の中は従来の付属品の5W電源アダプター、ライトニングケーブル、ライトニングEarPodsイヤホン、説明書などを含んでいます。ライトニングから3.5mmへの変換プラグは付属せず。
はじめに今年の新しいゴールドモデルはiPhone8のピンク寄りのゴールドとは異なります。
フロントとバックはガラスの材質を用い、ステンレスのフレームを使っています。
iPhone Xの象徴的なデュアルカメラ搭載を継続
1.シャットダウン
2.シムカードアダプターを取り出す
これはiPhoneではじめてデュアルsimカードに対応し、表裏両面でsimカードを入れる方法を採用し、背面のカードの差し込み場所にsimカードを固定するスプリングのデザインを持ち、縁には黒いラバーを使用して防水しています。
3.下部にある2つの五角ネジを取り外す
4.ディスプレイ開閉器で開く
5.ディプレイと頂部のスピーカーはFPCBを通じてメインボードにつながっています。
ディスプレイの上部にある3つのY形ネジを外す。
2.頂部にあるスピーカーなどの部品を外す
頂部にあるスピーカーは導管を通して音を出し、同時に下部のスピーカーと組み合わされてステレオになります。また、マイク、投光センサー部品、環境光センサー、近接センサーがついています。
iPhone XS MaxのディスプレイでOLED材質を使用し、6.5インチ、2688×1241解像度、458ppiであり、HDR表示に対応。厚さはわずか1.78mm。
1.メインボード上にある連結配線を外す
2.4つのメインボードを固定するネジを外す
3.底からメインボードを引き出す
iPhone XS MaxはiPhone Xと同じく二層の密封したメインボードを採用し、高密度に集積されています。両面に放熱シートが張られており、表に15本の配線接続口があります。二層の密封したメインボードは大幅に機体内の空間占有を減らしますが、放熱に影響を与えます。
2つのプラスネジを外し、固定用ボードを外し、バックデュアルカメラを取り外します。
バックデュアルカメラは、デュアル1200w広角と望遠の組み合わせを採用し、両方とも光学の手ぶれに対応し、感光部材の1画素のサイズは1.4ミクロンまで増大し、HDR機能に対応します。
2.底部にある7つのネジを外す
3.接続配線を外し、スピーカーとTaptic Engineを取り外す
スピーカーは配線で接続しており、体積はiPhone Xに比べて大きくなっており、より良い立体音響になっています。
Taptic Engineはさらに大きくなっており、配線で接続されています。
4.4本のゴムテープを引き出し、電池を取り外す
iPhone XS Maxはなおも２つの電池を使用しており、3174mAhであり、Desay Battery製です。
5.頂部にあるTrueDepthカメラシステムを取り外す
iPhone XのTrueDepthカメラモジュールを継続し、左から順に、赤外線カメラ、フロントカメラ、ドット投射機。これらはFaceIDの解除、焦点深度の自撮り、Animojiに用いられます。
iPhone XS Maxの金属フレームはステンレスの材質であり、バックのガラス殻は、接着剤で中央フレームに固定されており、中間の黒色はワイヤレス充電コイルの位置です。
防水機能はまたIP68クラスまでに引き上げられ、水深2mで30分間放置することができます。ディスプレイとフレームとの間にある防水ゴムの面積が大きくなり、開口場所（スピーカー、ボタン、カードスロット）は、なおゴムテープで密封の防水をしています。
デュアルsim機能が加わったゆえに、今回のiPhone XS Maxのアンテナのデザインは比較的複雑になりました。頂部と底部のアンテナにそれぞれ分離を加えたので、理論的信号は増強されます。
iPhone XS Maxのメインボードはなおも非常にコンパクトであり、独自の二層メインボード密封技術を使用して、大幅に空間占有を減らしましたが、高密度の部品配置と、Aプロセッサーの優れた性能により、放熱性が悪くなりました。
若干異なるのは、今回のiPhone XS Maxのデュアルsimカード機能が加わったゆえに、カードスロットが厚くなり、部分的に無線周波数チップが下方に移動したことです。
AボードはAプロセッサー、ROMチップ、電源管理チップ、ドライバーチップを集積しています。
注目点は、なおA12, 7nm製法、64億トランジスターであり、性能はなお地上で最強です！
Bボードは主に無線の部分であり、ベースバンドプロセッサー、Wi-fi、無線先端ップを含みます。
今年のiPhoneの全無線はインテルベースバンドを使用し、4*4 MIMOが加わってさらに優れた信号をもたらします。
今年のiPhone XSシリーズはiPhone Xのアップグレード版であり、iPhone Xの外観デザインを継続し、「一つ大、一つ小」の二つのサイズによる二機種戦略を維持し、ゴールドのカラーを増やしました。iPhone XS Maxのディスプレイサイズはさらにアップして6.5インチとなり、史上最大のiPhoneとなりました。
分解の中から見ることができますが、iPhone XSシリーズにおいて、内部構造はiPhone Xの構造と配置を継続し、2つのメインボード、2つの電池、大型スピーカーとTaptic Engineがあります。
極薄のOLEDディスプレイモジュールは、7.7mmの厚さの空間の中で二層のメインボードを配置することを可能にしました。
バックのデュアルカメラは、1画素のサイズを増やし、HDR機能を持ち、複雑な光線の情景においてさらに優れた写真を撮ることができました。TrueDepthカメラシステム、FaceIDのアンロック体感は、しばらくアンドロイドをリードするでしょう。
チップ面において、A12はさらにアップグレードして、7nm製法、64億のトランジスターを持ちます。CPU面は2つの性能コア＋4つの効率コアを持ち、性能を15％アップ、消費電力50％引き下げました。オリジナルデザインのGPUは、50％の性能アップ。暴力的なのは、8コアで8神経回路エンジンユニットが毎秒5億回の計算をし、Core MLの速度が9倍アップ！結果としてカメラ、AR応用、プレビュー、ゲームがさらにひきあげられます。
iPhone XS Maxはやっとデュアルsimカード機能を加えました。分解の中で、シングルカードアダプターの両面にsimカードを入れるデザインであり、カードスロットの厚さが増え、メインボードの大きな位置を占有しており、iPhone XS Maxのメインボードが長くなっていることに気がつきました。バーチャルsimカードが普及することを期待します。
もう一つ、iPhone XS Maxは、すべてインテルのベースバンドを使用し、千兆のLTEに対応します。デュアルsimカード、4*4MIMの技術が加わり、右上と左下にそれぞれアンテナを一本加えました。アンテナのデザインはとても複雑です。
去年のiPhone Xの好評と大量販売によって、アップルは更に追撃をして、iPhone XSシリーズをアップグレードして、優勢からさらに一歩前進しました。小さいサイズもあります。もし、優れた携帯が必要であるなら、iPhone XSシリーズは最高の選択です。
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出所：geekbar.cc
翻訳者：Amemoba メディア運営チーム