FIND Xの分解レポート、分解しないと、知らないこと。FIND Xの分解レビュー

 

FIND Xの分解レポート、分解しないと、知らないこと。FIND Xの分解レビュー

小万、快速査码

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FIND Xは発売されてから、すでに二週間以上になりましたが、皆さんはずっとXの中身、つまり、この従来のスマートフォンの常識を覆したOPPOのフラッグシップモデルには、一体どのようなものがあるかを見てみたいです。今日は、私が皆さんのために、FIND Xの秘密を暴いてみせます。

それでは、余計な話しはここまでにしましょう。

先に電源をオフにして下からカードスロットを取り出します。

カードスロット

ヒートガンで背面カバーを加温しますが、温度が高すぎないように、ゆっくりと加熱してください(約5分かかります)。

加熱

背面カバーを本体から分解させるのは、少し手間がかかりましたが、その作りがよくできていることが体験できました。

背面カバーの分解

背面カバーには指紋認証センサーがありませんので、背面カバーには配線もありません。

背面カバーの分解

背面カバーを取り外し、一緒にXのスパイラル·ステッピング·モーターを見ましょう。

スパイラル·ステッピング·モーター

FIND Xの左右にはガイドレールが設けられており、スライド部分と本体は二つのフィルムケーブルで接続されています。

左右のガイドレール

保護カバー

ネジを緩めてスパイラル·ステッピング·モーターの保護カバーを開けば、保護カバーの縁の部分には、ゴムパッキンがあり、防塵や防水に役割を果たしています。

保護カバー

これは可動部分がせり出していない状態で、ガイドレールの両側にはフィルムケーブルで接続されており、真ん中にはモーターがあります。

配線を切る

まず、バッテリーの接続を切ります。

バッテリーの配線を切る

バッテリーを取り出します。

バッテリーを取り出す

FIND Xのバッテリー容量が3730MAです。

FIND X バッテリー

これからFIND Xのせり出す構造を詳しく見てみましょう。

内部構造

モーターの上部には、ゴムパッキンがありますので、レンズが戻るときにモーターが本体への衝撃を抑えることができます。

モーターの上部

ガイドレールの両側には、回線を固定するための滑り止め装置が設置されています。

滑り止め

機械の保護のほかに、防塵や防水にも効果的です

滑り止め

滑り止め

固定用のボルトを取り外すと、スマートフォンの核心的な部品が見えてきます。上下移動部はプリント基板によって接続されています。

基盤

図のように、ガイドレールはネジで前面ディスプレイに固定されています。

ガイドレール次に、マザーボードの保護カバーを分解していきます。

マザーボード

またゴムパッキンが見えます。FIND Xは部品の保護においては、かなり力を入れていることが分かります。

ゴムパッキン

回線の端子を抜きます。

端子を抜く

マザーボードと接続している線を分離させます。

配線を分離

ガイドレールを固定するためのネジを取り外します。

ネジを取り外す

このように、マザーボードとスパイラル·ステッピング·モーターを取り外すことができます。

スパイラル·ステッピング·モーター

正面と背面を見てみましょう。

ガイドレール

これがガイドレールです。

スパイラル·ステッピング·モーター

これは上下移動のスパイラル·ステッピング·モーターです。一日に150回の上下移動の計算で、OPPOはモーターの5年以上の使用を保証することができます。

スパイラル·ステッピング·モーター

次に、先にカメラとセンサーとマザーボードの接続部品を取り外します。

カメラとセンサーとマザーボードとの接続を外す

固定用ボルトを取り外します。

ボルトを取り外す

部品の上にあるガラスも取り外し、中にはネジがあります。

ネジを外す

保護カバー ネジを外す

全てのネジを取り外してから、モジュールの保護カバーを取り外すことができます。

モジュール

保護カバーを開けると、少しびっくりするでしょう。このモジュールの中に、このような多くの部品が収納されています。これがFINDXの1600 + 2000万解像度のデュアルカメラのモジュールです。

カメラ

下はFIND Xのフォアカメラのモジュールです。OPPOは2500万の解像度、3DのAI自撮りとロック解錠に対応するモジュールを採用しました。

配線

また、マザーボードを見れば、マザーボードには赤外線センサーがあり、そしてディスプレイの背面にもそれに対応するセンサーの穴があります。FIND Xには透明なOLEDディスプレイが採用されているため、光や距離が変わる場合、ディスプレイはセンサーによって調整することができます。

マザーボード

マザーボードのラジェーターを剥がすと、ほとんどの部品に保護カバーがあるのは見えます。今、私たちが見ているのは、クアルコム が製造したチップです。

マザーボード

また、その反対側を見てみましょう。今回のFind Xでは、クアルコム のSnapdragon(赤い枠の部分)845のプロセッサが搭載されました。緑の枠の部分はサムスンの128ギガバイトのハードディスクで、黄色の枠の部分はクアルコムのPMI8998の電源ICです。

マザーボード

マザーボードを見た後に、スマートフォンの下部を見てみましょう。

背面下部

保護カバーを分解すると、スピーカーと発振器が見えます。全て背面に固定されています。

スピーカーと発振器配線の接続部品と回線の端子を取り外します。

回線を取り外す

固定用ボルトを取り外します。

ボルトを取り外す

これで、SIMカードを搭載したサブマザーボードを取り外すことができます。

サブマザーボード

下部には、OPPOが初めてUSB TYPE – Cのインターフェースを採用しました。

USB TYPE - Cのインターフェース

更に下部をアップした写真を見ると、OPPOがこのフラッグシップモデルの細部では、更に磨きをかけたことが分かりました。

下部

細部で、OPPOは品質の良いものを使っているのがわかります。

背面

まとめ

この複雑なフラッグシップモデルを分解した後に、FIND  Xがデザインと構造においては、従来のOPPOの製品より、品質が大きく向上し、あらゆるところで品質管理をきちんと行なっていることが分かりました。防水ではまだIP 67級に達していませんが、そのデザインは、皆さんにサプライズを与えてくれました。

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出所:快速査码

翻訳者:Amemoba メディア運営チーム

HP:www.amemoba.com