当文書はGeekbarの許可を得て弊社が翻訳したものです。許可を得ずに画像および文書の転載などは禁止です。
出所：GeekBar.cc
翻訳者：Amemoba メディア運営チーム
11月3日iPhoneXは予告時間通りに発売された。GeekBarもまた、いち早く手に入れ早速iPhoneXを解体してみた。解体した過程は今でも思い出すことが出来る。
「十年変革の作」とも言える今回のiPhoneXは、私が今までに解体した全ての機種の中で、最も精密な機種と言っても過言ではないであろう。内部の設計は異常なまでに複雑でありながら、それでいてぎっしりと詰まった内部構造を見ると、細部のパーツまで様々な工夫が凝らしてあるのがひと目わかる。
時間の都合上、今迄でにiPhoneXのディテールに関する解体報告を深く解析、解説出来ていなかった。今日は皆様により詳しく、且つあなたの知らないiPhoneXのハイテクをここでご紹介させて頂こう。
iPhoneX正面にある5.8インチの異型切断全画面スクリーンが今までに割かと目立っているであろう。スクリーンはOLED材質を用い、解像度が2436×1125画素までにも至っている。次に458ppi、アップルはこれをSuper Retina Display（超網膜スクリーン）と読んでいる。しかも、明るさや色度校正は普通のOLEDスクリーンより抜群に秀でている。その他、458PPiでDolby VisionとHDR10二つの技術を利用することも可能で、P3ランキングの広色度域を持ちながら、3D Touch機能も搭載されている。
スマホを解体して実際に計測してみると、iPhoneXのスクリーンモジュールの厚さは1.78ｍｍであり、伝統的なLCDスクリーンモジュールの僅か三分の一にあたることがわかった。
iPhoneXで3D Touch機能を搭載したOLEDスクリーンを利用するには、その粘着作業プロセスが十五回以上も必要とされている。中でも、OLEDボードと3D Touchの中のsensorは各自3、4回の粘着作業が必要とされるという。
今回お見せしたスクリーンモジュールや粘着作業は全部サムスンで完成させたもので、3D TouchモジュールはTPKとGISが提携して完成させたものだという。今回の3D Touch粘着作業は史上最難関とみられるであろう。手間から見れば、その粘着作業の回数だけでもOLEDモジュールより上回っている。
筆者が思うに、この異型切断した全画面スクリーンこそ、真の全画面スクリーンと言っても過言ではない。しかも、iphone史上最も手間がかかっているスクリーンである。
COF（chip on flex）はディスプレイドライバICを柔軟性回路基板にある結晶軟質膜にバッケージさせることを可能にした。スマホのスクリーンにとっては、下の部分は普通、ディスプレイドライバチップのために空間を作っておく必要があるが、COF技術を使えばこの空間を省くことができるため、iPhoneXのスクリーン下部は、ほぼ枠のないデザインを保持できるのである。（当然だが、これも指紋認証とHOMEボタンをなくしたからこその技術とも言えるだろう）
新しいCOF技術を使うにはコストがややかかるが、全画面スクリーンという世の中の大きな潮流に出遅れないよう、今後益々多くの会社がCOF技術を採用し始めるであろう。
中国のスマートフォン製造会社が、18：9のスクリーンを用い、底部と上部の黒枠を縮小し、指紋認証をバックに置き、無理矢理「全画面スクリーン」をセールスポイントとさせたデザインなのに対し、それに比べてアップルの方がしっかりと重厚感のあるものになっている。
重要な電子コネクタとして、「電子製品の母」とも呼ばれるPCBは、ほぼ全ての電子製品に使われている。PCBに関する技術変化及び市場の流れは、最早に多数の会社の関心を引き寄せている。スマホへ搭載する機能が益々複雑になりながら、機体もまた小型化且つ、便利化、発展しているため、マザーボードに設ける空間は年々縮小されている。限られた空間の中で、マザーボードの中に多くの部品を搭載するには、伝統的なHDIマザーボードはもうそれらを満たすことができないであろう。
解体してみたら、iPhoneXのマザーボード中の構造は詳細に蜜になっているのがわかる。iPhone8Plusと比較してみると、より空間の利用率は高められている。
今現在主流になっている商品は「任意階高密度接続板」（Any－layer HDI）であるが、SLPはこのHDIの改良された次世代のPCBハードボードになる製品である。配線の長さや広さを40/40ミクロンから30/30まで短縮させることができるのである。
内部構造から見れば、SLPマザーボードは半導体でバッケージ化したICボードに、より似ているが、ICボードの規格程ではない。その使い方は様々な部品の搭載に限られているので、強いて言えばPCBハードボードに分類されている。しかし、今回のiPhoneXはSLP技術を導入しただけではなく、よりコストの高い折畳SLPデザイン技術までをも利用した。つまり、SLPの上に更に二つのハードボードを重ねたということである。
この二つのマザーボードはAP部分とBB部分二つに分けられている。
APの部分は論理演算で、主にA11バイオニックプロセッサー、電源管理、メモリチップやドライバーチップが含められている。BBの部分は無線機能で、主にベースバンド、無線送受信、ＷＩＦＩや無線前端チップが含められている。
この二つのマザーボードは環状デザインのPCBマザーボードにより接続され、PCBにある導体を通してデータを送受信する。
このマザーボードのバッケージ密度は過去に前例がなく、良品率は60％にも達していないため、製造コストも更に膨らむ一方だ。
GeekBarが今回マザーボードを解体し、その後分析した結果、折畳SLPマザーボードのメンテナンス作業の難しさを敢えて表現するならば、まさに異常とも言えるほどの構造であったということ。メンテナンスするには、壊れやすい内部に折り畳まれたチップを、コネクタ層から取り外し、修復後、また元に溶接しなければならない。このような仕事量が増え、失敗率も高い作業はベテランにとっても難易度が高いものと言える。
何故iPhoneXはこのような手の込んだSLP技術と折畳のデザインを使用したか、それは主に内部のバッテリーやダブルカメラモジュールのために空間が必要不可欠であったから。iPhoneXは規定容量2716ｍAｈ（iPhone8Plusの2691ｍAｈよりも大きい）のダブルバッテリーのデザインを利用した。しかも、持久力はiPhone7より2時間長く保たれる。これらは全部折畳SLP技術の功績とも言えるであろう。
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技術＆芸術の追求と探索の道上、
アップルは永遠に全てをかけて、真っ先に先頭を走っている。
iPhoneXに見知らぬハイテク、
依然として業界をリードしている。
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