この文章の書作権は＠焯見技術＠GeekBarの提携に帰属するもので、あらゆる形式での転載は禁止されています。なお、アメモバは許可を取得しており,翻訳された文書の無断転載等は一切お断り致します。
2016年10月18日、スマーティザン・テクノロジーは上海で新しい機種のスマートフォン――M1/M1Lを発表しました。デバイスから見れば、確かに今年の主流だとも言えますが、外観や技術的な面では、当初かなりの議論を巻き起こしました。何故かと言うと、これまでデザインにおいて、高い水準にあったスマーティザンが、今回の外観設計において「妥協」したと思われたからです。
そう言われると、最新であるM1/M1Lは買うべきでしょうか？
更に、その「妥協」した外観設計の原因は一体どのようなものでしょうか？
では、今回の解析によって皆様が知らないであろう部分をご紹介することにしましょう。
箱は多重層式のデザインを採用しています。
背面はプラスチックを使用しています。
底部にある穴の部分は非対称で、高光沢で丸みのある加工を施しています。
正面にある円型ホームボタンは指紋認証モジュールを内蔵していますが、iPhoneの細工ほど綺麗ではありません。
2、バックカバーはプラスチック材質を使用しています。
（流行りの三段式構造デザイン――上部マザーボード、中部バッテリー、下部スピーカー＆コネクターインターフェース）
8、マザーボード上の配線コネクターを取り外します。
9、マザーボードは一つのネジによって本体に固定されています。
10、メインカメラを取り外します。（SONYIMX318センサー、2300万ピクセル、絞りf/2.0、光学手ぶれ補正機能が搭載されています）
11、マザーボードを取り外します。
12、マイクを取り外します。
13、バッテリーは両面テープによって固定されています。両面テープを抜き出してバッテリーを取り外します。
14、底部にあるパーツは五つのネジによって固定されています。
16、コネクター配線を取り外します。
17、Type-cインターフェース＆イヤホンインターフェースは三つのネジよって固定されています。
18、イヤホンインターフェースを取り外します。
19、Type-cインターフェースを取り外します。（中に送話器マイクが内蔵されています）
20、指紋認証モジュールを取り外します。
1マザーボード正面
1マザーボード背面
分解した部品の写真群
2、無線周波数回路はあらゆる周波数帯域――7つのモジュールで37種の周波数帯域への対応が可能で、無線周波数回路、パワー増幅器部品等の占有面積はかなり大きくなっています。
3、チップの大半は金属製のシールドカバーで覆われています。
4、チップの配列はきちんとモジュール化されていますが、マザーボードの占有率は高くはありません。
5、チップは密封されていません。
スポット無し、一体した金属製外枠
1、振動モーター、側面ボタンはスポットによってマザーボードと繋がっています。距離センサー＆光センサーはスピーカーに収められたモジュール化デザイン。
2、スポット無し、一体した金属製外枠は、一本の無線周波数アンテナとして使われていません。金属製外枠は金属スポットを通してマザーボードと繋がっています。
3、他のアンテナは無線周波数ケーブルを通して、シールドカバー＆スピーカーに集まっています。
4、スポット無し、一体化した金属製外枠は押し出し成形技術によって作られているので、外観の美しさはありますが、機体の強度は弱くなったようです。
5、バックカバーは熱伝導性の悪いプラスチック材質を使用したため、機体の温度は常に高い状態です。
以上、焯見技術＆GeekBarのSmartisanM1分解解析でした。
当文書はGeekbarの許可を得て弊社が翻訳したものです。許可を得ずに画像および文書の転載などは禁止です。
出所：GeekBar.cc
翻訳者：Amemoba メディア運営チーム