スクリーンは小さいけど、大きな違いはある！Meizu PRO 7 分解報告
７月２６日、Meizuは珠海（しゅかい）コロッセオで2017年の新型フラッグシップ機種のMeizu PRO7を発表した。
Meizu PRO 7｜Meizu PRO 7 分解
はじめに、Meizu PRO 7の一番大きな特徴は、バックカバーに仕組まれた1.9インチの高精細度カラーAMOLEDスクリーンである。AMOLEDスクリーンは天気予報、ウィチャットメッセージ、お年玉（決済機能）の通知、着信通知、歩数計等の様々な機能を搭載し、独特なビジョンデザインと操作プログラムを用いている。
開封の儀｜Meizu PRO 7 分解
Meizu PRO 7は、ブラックで硬めのプラスチックバッケージを利用し、ブラック材質の上に銀色の「PRO 7」と書かれたロゴがあり、下にスクラブ材質を利用したMeizuのロゴが刻まれている。
対称台形で、箱上方の部分を取り外すと、縦目で置かれたPRO 7とSIMカードを取るピンが見える。
バッケージの中には、データケーブル、充電器、説明書とスマホのバックカバーもある。
ここで述べたいのは充電器のこと。出力規格は5V/8V-3A或いは12V・3Aであり、24Wクイックチャージ方案である。
今回入手したのは、PRO 7のライトブラックバージョンであり、4GB+64GBのメモリ空間とP25プロセッサを搭載している。
Mate PRO7の所見｜Meizu PRO 7 分解
スクリーンは5.2インチの1080PのAMOLEDスクリーンであり、画面の正面はMeizuシリーズの伝統且つ、簡潔なスタイルを受け継いでいる。
片手で本体丸ごと抱えても非常に楽である。距離感知センサーはイヤースピーカー穴の箇所に設置されている。
AMOLEDスクリーンは、バックカバーに設置され、ガラスと金属材質間の接続は流暢であるが、やはり二種類の材質を使用すると、視覚的にも著しい差異が感じられる。
解体｜Meizu PRO 7 分解
1、シャットダウン（三番目の選択肢はMP3スリープモードである）。
2、底部にある二つのネジを取り外す。
3、吸盤を利用し、スクリーンを開ける。
4、iPhoneと類似し、スクリーンをバック方式で固定されていたデザインを利用している。内部の配列や様式もiPhoneと似ている。Homeボタンはスクリーンに固定され、配線でマザーボードと接続されている。
5、Homeボタン配線とバッテリー配線定着用ストッパーは、一つのネジで固定されている。定着用ストッパーのY型ネジを取り外す。
6、定着用ストッパーを取り外す。
7、道具を使い、バッテリー配線とHomeボタン配線を切り離す。
8、スクリーン配線は頂部に設置され、スクリーン配線ストッパーは二つのネジで固定されている。二つのY型ネジを取り外す。
9、道具を使い、スクリーン配線を切り離す。
10、Homeボタンストッパー定着用ネジ２つを取り外す。
11、Homeボタンを取り外す。
Homeボタン
ネジでスクリーンに固定され、柔軟性に富むPCBを通して、マザーボードと接続されている。
集成された指紋認証モジュールは、軽くタッチするだけで、メニューに戻ることが可能である。
Homeボタンの接続に関するデザインはiPhone5Sとよく似ている。
ディスプレイ説明｜Meizu PRO 7 分解
光线/前置相机/听筒距离感应器/呼吸灯开孔：
光センサー/インカメラ/イヤピース/距離センサー/呼吸ランプ穴
主相机开口：メインカメラ穴
散热贴纸：放熱シール
密封不干胶：密封粘着剤
液晶接口：液晶接続口
屏幕卡扣：スクリーンバックル
金属背板：金属バックカバー
Hone键开口：ホームボタン穴
スクリーン開閉のデザインは、組み立て＆メンテナンスのために非常に大きな利便性を提供した。バックカバーに放熱シールが貼られ、また枠のところにも密封粘着剤が貼られている。
12、ネジ回しを使い、二つのストッパー定着用ネジを取り外す。
13、プラスチックストッパーに、柔軟性のあるPCBアンテナが仕込まれている。
14、ネジ回しを使い、もう一つのストッパーを定着する二つのネジを取り外す。
15、この黒いストッパーは、インカメラに設置され、同時にPCBアンテナも貼られている。
16、バックカメラストッパー定着用ネジとバックカメラストッパーを取り外す。
17、道具を使ってバックカメラ配線を切り離す。カメラレンズの体積は比較的大きいため、バックカメラの突出した部分を軽減させるために、カメラレンズはマザーボードより高く設置されている。しかも、スクリーンの金属バックカバーに一つの穴を設けて、カメラレンズが収納されている。
18、スクリーン接続配線はマザーボード底部にあり、同じくストッパーはネジで固定されている。
19、ネジを取り外した後、定着用ストッパーを取り外す。
20、MPRO7は通常のメイン＆サブボードの組み合わせたデザインを使用せずに、底部のType-C接続口は直接にマザーボードに固定されている。底部マザーボードとスピーカー定着用ネジを取り外す。
21、Meizu PRO 7の内部は大量のネジを使い、部品が固定されている。次は二つのマザーボード定着用ネジを取り外す。
22、ここで注意すべきな細部は、Meizu PRO 7内部のネジが統一された規格ではなく、位置によってネジの規格もそれぞれである。例えば、メインカメラの周囲では、三つの非磁性ネジを利用している。そうする原因はメインカメラのフォーカスモーターへの影響を抑えるからである。
23、全てのマザーボード定着用ネジを取り外した後、頂部からマザーボードをゆっくり抜き出す。
マザーボードPCB｜Meizu PRO 7 分解
Meizu PRO 7のマザーボードは異型デザインを利用し、ダークブラウンの色である。SIMカードスロット頂部箇所に設置されている。接続される部分に空間を作っておいて、メインカメラを中に放置する。
PCBのデザインは通常のメイン＆サブボードを使用せず、全ては一つのボードに収められているデザインを採用している。Type-C接続口もマザーボードに集成され、易損品（壊れやすい荷物）に属するから修理と交換コストも高い。
マザーボード表面に大量のブラック放熱シールは貼られている。
Meizu PRO 7マザーボードPCB 詳細な説明
24、メインカメラはマザーボードを取り外してはじめて取れる。
バックカメラ
1200万解像度IMX386
6枚式レンズ
黒白＆カラーダブルレンズ
DCAFダブルフォーカス
f/2.0絞り
インカメラ
1600万解像度
5枚式レンズ
ArxSoft美顔アルゴリズム
カメラの詳細な説明｜Meizu PRO 7 分解
25、スピーカーキャビティを取り外す
スピーカーキャビティ体積は割と小さい
取り外した金属の一体化したバックカバーの詳細な説明
听筒链接排线：イヤスピーカー接続配線
顶部天线＆天线连接触点：頂部アンテナ＆アンテナ接続スポット
双摄保护玻璃：ダブルガラスカバー
电源音量键排线：電源/ボリュームボタン配線
电池：バッテリー
屏幕卡扣：スクリーンバックル
底部天线天线连接点：底部アンテナ＆アンテナ接続スポット
画屏：AMOLEDスクリーン
画屏排线：AMOLEDスクリーン配線
震动马达：振動モーター
耳机接口：イヤホン接続口
金属一体化バックカバー
MeizuPRO7の部品は主にバックカバーに固定されている。内部の配列や様式もiPhoneとよく似ている。バッテリー粘着剤でバックカバーに固定されている。バックカバ―とAMOLEDスクリーンの占有空間が大きいため、マザーボードは不規則な形状をしたデザインを採用している。
マザーボード部品配列＆紹介｜Meizu PRO 7 分解
Meizu PRO 7マザーボード部品配列＆紹介
Type-C接口：Type-C接続口
HOME键接口：Homeボタン接続口
电池供电接口：バッテリー給電接続口
电源管理：電源管理
闪存芯片：クイックメモリ
天线触点：アンテナスポット*2
音频解码：オーディオデコーダー
射频功效：無線周波数増幅器
SoC：SoC
电源管理：電源管理
液晶模组排线座：液晶モジュール配線スロット
射频同轴线接口：無線周波数同軸線接続口
呼吸灯：呼吸ランプ
距离感应器：距離感知センサー
光线感应器：光感知センサー
后置相机排线座，电源＆音量键排线座：
バックカメラ配線スロット電源＆ボリュームボタン配線スロット
1）筆者が今回手に入れたのはMeizu PRO 7の標準バージョンである。SoCは（台湾聯発科株式会社のMT6757V型プラットフォームを採用したものである。８コアのA53＠2.6HzとMali-T880型式のGPUを搭載している。4GBのLPDDR4X RAMと64GBのeMMC5.1から見れば、全体のコンフィギュレーションは一般水準だと言えるだろう。
2）高級コンフィギュレーション・バージョンのPRO 7は１０ナノメートルプロセス＆１０コアの联发科（年発科）X30を利用し、6GBのRAM+64GB/128GB UFSも搭載している。GPUはPowerVR7XTPを使用している。Antutu Benchmarkテストを通して、高級コンフィギュレーション・バージョンのPRO 7は標準バージョンPRO 7総合機能の2倍である。
3）充電方案ではPRO 7とPRO 7 Plusは違って、PRO 7は高電圧方案を採用している。この度解体したこのPRO 7は、RICHTEK RT5081チップを使用し、以前のTI充電方式を採用していないことが明らかとなった。
4）Meizu PRO 7のマザーボードPCBは一体化した異型デザインを利用し、通常の三段式メイン＆サブボードのデザインを採用していない。メインボードの面積は大きく、シールドカバーを取り外す前なら、まだMeizu伝統的なデザインスタイルが見える。
Meizu PRO 7マザーボード部品配列＆紹介
SIM卡槽：SIMカードスロット
降噪MIC：ノイズリダクションMIC
前置像头排线座：インカメラ配線スロット
WiFi/BT：WiFi/BT
电量计芯片：電力量計チップ
充电管理：充電管理
送话MIC：通話MIC
扬声器驱动：スピーカードライバ
双色温闪光灯：ダブル色フラッシュ
射频收发：無線周波数受送信
射频功放：無線周波数増幅器
しかし、シールドカバーを取り外すと、部品配列の疎ら＆全体集成度の低さが見える。その理由をあげるとすれば、AMOLEDスクリーンのために敢えてこのようにデザインをしたといってよいであろう。AMOLEDスクリーンは1.9インチのOLED一つを利用し、解像度は240*536である。このAMOLEDスクリーンはバックカバーに嵌められ、外観から見ればちょうどバックカバーの高さと同じである。AMOLEDスクリーンの位置はスマホの内部に仕込まれ、マザーボードの位置と重ねているので、PRO 7のマザーボード背面に部品を入れずに敢えて空間を作っている。、
分解報告まとめ｜Meizu PRO 7 分解
1、AMOLEDスクリーン、ダブルカメラ、バックカバーブラシ加工に加え、Meizu PRO 7全体の外観的なスタイルは、前代フラッグシップ機種より大きく変わっていた。
2、正面スクリーン開閉のデザインについて、AMOLEDスクリーン、マザーボードやバッテリー等の部品は、バックカバー固定されているのが原因で、バックカバーの加工ハードルと機密程度を高めた。
3、AMOLEDスクリーンの採用はPRO 7の認識度を高めさせたが、今までに時間、天気、歩数計、着信通知機能を搭載し、このサブスクリーンの機能を十分に発揮していなかった。これからFlymeはこのサブスクリーンの機能をもっと開発し、利用空間を拡げていくであろう。
4、PRO 7内部デザイン感覚はiPhoneと似ており、通常の三段式（マザーボード-バッテリー-サブボード）のデザインを利用していない。この異型マザーボードPCBは通常のマザーボードPCBよりデザイン上のハードルは高くなっている。
5、AMOLEDスクリーンは、スマホ内部の空間をかなり占有しているため、マザーボードPCB背面に部品を入れず、そのための空間が作られている。
Meizu PRO 7は魅族（Meizu)フラッグシップ機種の優秀な仕上がりとデザインを引き継ぎ、AMOLEDスクリーンという大胆な発想を加えた。AMOLEDスクリーンをスマホに仕込むために、機体内部のデザインを大きく変えた。それとともにAMOLEDスクリーンの採用は機体のコストを急激に上げる要因のひとつとなった。しかし、若干残念なのは、今回のMeizu PRO 7が搭載したプロセッサ――標準バージョンの年発科P25プロセス＆高級コンフィギュレーション・バージョンの年発科X30プロセッサがMeizuのフラッグシップ・プロセッサではないこと。PRO 7の発売価格は2880元（日本円で約49450円位）となっている。
筆者に言わせれば、今回のMeizu Pro 7はMeizuの「飽くなき探究の作」とも言えるだろう。今まで外観でマンネリ化したのスマホの中に、独自のイノベーションの波を起こすと今後も予感しうる、まさにそういった逸品であるといえよう。