OPPO R11 のスペックは？OPPO R11分解レビュー
７月１日、OPPO R11は正式に発売された。
「OPPO R11」開封の儀
初めて発表されたOPPO R11はQualcommのSnapdragon660プロセッサーを搭載し、2000万+1600万解像度のバックカメラを利用している。人物像撮影モデルと2X光学ズームを兼ね備えている。インカメラも2000万解像度に至っている。他に、OPPO R11は5.5インチ1080Pスクリーンを利用し、補助として4GB RAM+64GB ROMも加えている。バッテリー容量は3000mAhであり、VOOCクイックメモリ技術を採用している。
発売価格2999元（約51000円）
はじめに～OPPO R11の所感～
コンフィギュレーション詳細
CPU:Snapdragon660
RAM:4GB
ROM:64GB
バッテリー：3000mAh（typ）
20W VOOCクイックチャージ
アウトカメラ：1600万+2000万 ダブルカメラ
インカメラ：2000万インカメラ
液晶：1080P5.5インチ401PpiAMOLED
WiFi：2.4GHz＆5GHz Wi-Fi
OS：アンドロイド7.1.1、ccolorOS3.1
固定式指紋モジュール、Homeボタン集成、押下不可
金属材質カバー、弧状バックデザイン
バックダブルカメラはiPhone7Plusのデザインによく似ている。
マイクロスリットアンテナ2.0
バックカメラは若干突出している
一、電源オフ｜OPPO R11分解レビュー
1.シャットダウン
2、底部にある二つのネジを取り外す
3、吸盤を使いガラス製のスクリーンを取り外し、ピックなどの道具を使ってバックカバーをこじ開ける。
4、OPPO R11のバックカバー全体は金属材質であり、バックルとステッカーにより中枠と共に固定されている。中枠はスマホ内部のあらゆる部品とスクリーンアセンブリーを収納している。
注塑：射出成形
双摄保护玻璃：ダブルカメラガラスシールド
顶部天线和天线链接触点：頂部アンテナ＆アンテナコネクトスポット
按键使用卡扣固定在后壳：ボタンはバックルを使ってバックカバーに固定されている
铝合金材质一体后壳：アルミニウム合金材質， 一体化したバックカバー
黑色不干胶用于固定中框：ブラックステッカーは中枠の固定作用に使用されている
底部天线和天线链接触点：底部アンテナ＆アンテナコネクトスポット
二、メインボードを分解する ｜OPPO R11分解
1、道具を使ってバッテリー接続配線を切り離す。
2、二つの底部配線ストッパー定着用ネジを取り外す
3、底部配線定着用ストッパーを取り外す。
4、二つのバックカメラ配線ストッパーネジを取り外す。
5、バックカメラ配線定着用ストッパーを取り外す。
6、道具を使ってバックカメラ配線を切り離す
7、バックカメラモジュールを取り外す
广角像头：ワイドカメラレンズ
长焦像头：テレカメラレンズ
SUNNY：SUNNY
后置相机：バックカメラ
广角像头1600万像素：ワイドカメラレンズ1600万解像度
长焦像头2000万像素：テレカメラレンズ2000万解像度
光圈F1.7+F2.6:絞り F1.7+F2.6
6P镜头+5P镜头：6Pレンズ+5Pレンズ
SUUNY组装：SUNNY組み立て
8、全部で四つある底部配線を切り離す。
9、三つのマザーボード定着用ネジを取り外す。
10、無線周波数同軸線を切り離す。
11、マザーボードを取り外す。
主板PCB：マザーボードPCB
黑褐色：ダークブラウン
主板全面覆盖屏蔽罩：マザーボード全体はシールドカバーに覆われている
屏蔽罩上贴有散热贴纸：シールドカバーには発熱シールが貼られている
主板正面有前/后置相机：マザーボードの正面にイン/バックカメラ
开机键/显示/指纹/USB/电池排线接口及射频：電源ボタン/ディスプレイ/指紋/USB/バッテリ配線接続口
同轴线接口：無線周波数同軸線接続口
背面SIM卡槽占很大面积：背面SIMカードスロットはかなりの面積を占めている。
顶部很多射频天线触点：上部には多数の無線周波数アンテナスポットがある。
12、導電性テープを取る
13、インカメラを取り外す
インカメラ
2000万解像度
絞りF2.0
5Pレンズ
14、バッテリー定着用ステッカーを取り、バッテリーを取り外す。
バッテリー
ポリマーリチウムバッテリー
定格容量11.16Wh
VOOCクイックメモリを支持することが可能
最大チャージパワー20W
15、底部にある四つのストッパー定着用ネジを取り外す。
16、底部定着用ストッパーを取り外す。
17、三つのボリュームキャビティ定着用ネジを取り外す。
18、二つのmicro USB接続口定着用ネジを取り外して、接続口配線を捲り上げる。
19、ボリュームキャビティを取り外す。
扬声器音腔：スピーカーボリュームキャビティ
扬声器体积很大：スピーカーの体積は大きい
非常规闭合音腔模组：非常規閉鎖ボリュームキャビティモジュール
使用泡沫胶圈密闭：フォームラバーリンクを使い閉鎖する
24、micro USB接続口配線を取り外す。
ステッカーは中枠の所に固定され、VOOCクイックメモリを兼ね備えている。
三、ディスプレイを分解する ｜OPPO R11分解
1 、道具を使ってスクリーン配線を切り離す。
2、スクリーン接続配線を取り外す。
液晶模组排线：液晶モジュール配線
柔性PCB排线：柔軟性PCB配線
集成震动模组和3.5mm耳机接口：集成振動モジュール＆3.5mmイヤホーン接続口
震动模组直接焊接在排线上：振動モジュールは直接に配線の上に溶接されている
略廉价：やや安価
27、指紋配線を切り離して、配線を取り外す。
28、microUSB接続口ゴム製ガスケットを取り外す。
29、柔軟性PCBデザインのサブボードを取り外す。
副板：サブボード
柔性PCB设计：柔軟性PCBデザイン
集成指纹模组接口：集成指紋モジュール接続口
射频头轴线接口：無線周波数ヘッド軸線接続口
天线触点：アンテナスポット
扬声器触点：スピーカースポット
30、イヤーピースを取り外す。
屏幕总成支架：スクリーンアセンブリーブラケット
金属中框：金属枠
开机排线接口：電源配線接続口
液晶排线：液晶配線
指纹传感器，固定在支架内：指紋センサー、ブラケットに固定されている
听筒、光线和距离感应器/前置相机/红外发射开口：イヤーピース/ライト＆距離センサー/インカメラ/赤外線放出口
音量键触点：ボリュームボタンタッチ
卡扣：バックル
マザーボードレイアウト＆説明｜OPPO R11分解レビュー
电源管理QualcommPM660A:電源管理QualcommPM660A
后置相机座：バックカメラ
闪光灯：フラッシュ
前置相机座：インカメラ
射频同轴线接口：無線周波数同軸線接続口
射频功放：無線周波数増幅器Skywork77643-31
射频功放：無線周波数増幅器Skywork77916-21
WIFI/BT:WI-FI/BT QualcommPM660AWCN3990
开机排线座：パワー配線アウトレット
显示排线座：ディスプレイ配線アウトレット
电源管理：電源管理QualcommPM660APM660
USB排线座：USB配線アウトレット
指纹排线座：指紋配線アウトレット
电池接口：バッテリー接続口
红外发射器：赤外線発信機
射频手法：無線周波数送受信機QualcommPM660ASDR660
射频天线开关AVAGOMFI707：無線周波数アンテナスイッチAVAGOMFI707
扬声器驱动NXPTFA9890A：スピーカードライバNXPTFA9890A
64GBROM＆4GBRAM：64GBROM＆4GBRAM
光线和距离感应模组：ライト＆距離センサーモジュール
SoCQualcommPM660AMDM660，SAMSUNG KMDH6001DM
SIM卡槽：SIMカードスロット
OPPOR11はQualcomm660プラットフォームチップセットを搭載している。SoCはMDM660と14nmプロセスを利用している。８コアのデザインで最大コア周波数は2.2GHzまでに至る。
4GBRAM、64GBROM、eMCPバッケージ
電源管理チップセットはPM660を利用し、更にSnapdragon660に合わせてPM660Aも搭載している。
WI-FI/BTはWCN3990を使用し、2*2MIMOやブBluetooth5.0を支持することが可能。
無線周波数送受信機はSDR660を利用し、Snapdragon660と組合せて最大600Mbps速度のもと,運行することができる。
分解所見｜OPPO R11分解レビュー
1、OPPO R11は金属カバーを利用し、バックル式構造を用いて中枠と固定されている。中枠は液晶モジュール、マザーボード、バッテリー等の部品を収めている。
2、バックカバーは弧状背面のデザインを取るため、縁周辺はより薄く、握り心地もより快適である。更に、縁周辺の薄さはカメラの突出をより目立つように引き立っている。また、薄いデザインを採用しているため、他の部品もバッテリーの空間を占拠している。
3、内部はマザーボード-バッテリー-サブボード三段式のデザインを取っている。中枠に固定され、同時に中枠は液晶モジュールを収めているため、スクリーンの交換コストは高い。
4、スクリーンの周辺にブラケットがある。更に、ブラケットはバックカバーより若干突出しているため、より良いバッファ作用をを果たしている。
5、マイクロスリットアンテナ2.0、理論設計＆生産コストは非常に高い。
6、バックカメラは1600万+2000万ダブルカメラを利用し、メインカメラはソニーのオーダーメイドを利用している。f/1.7絞り、6Pレンズ、sunny組み立て。
7、Snapdragon660チップセットの性能は並のものではない。特にCPUの性能は著しくアップされた。大部分のチップはスポットゴムを利用している。
8、内部配線は比較的に多い。それでいてモジュール化した配線デザインは後々のメンテナンスコストを下げることができる。
9、Homeボタンの押下は不可能である。指紋モジュールは中枠に収納されている。取り外すには不可能である。
まとめ｜OPPO R11分解レビュー
OPPO R11は撮影と外観をセールスポイントとして強調しているスマホである。カメラのハードウェアと後期アルゴリズムは、旗艦級のコンフィギュレーションと言っても過言ではないであろう。ダブルカメラと美顔の加えは、更にユーザー達の心を手繰り寄せている。弧状背面のデザインは、上々の握り感を持たせたが、iPhone7Plusと同様、様々な見解があるのもこれ間違いない事実であろう。
性能の便利さはもはやR11のデメリットを払拭したと言って過言ではない。新発表され、そして、独占したSnapdragon660は、性能や消耗について、先代の652より著しくパワーアップされていた。勿論、クイックチャージ技術も決して衰えていない。
OPPOの強力なオフラインチャネル力のもとに、R11は必ず爆発的人気商品となれるであろう。
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出所：GeekBar.cc
翻訳者：Amemoba メディア運営チーム