美しい珍種の内在｜初代堅果Pro解体報告
二日前、中国のネット著名人である羅永浩氏は、深圳で堅果Proスマホを正式に発表した。
「初代堅果Pro」開封の儀
筆者と同じくして、七時半過ぎに羅氏の発表会を観る仲間達は一体何人いただろうか。
発表会の後、GeekBarはすぐに堅果Proを手に入れた。
一日弄った後、筆者はやはり我慢できず解体してしまった！
はじめに～初代堅果Proの所感～
堅果Proは５.５インチ1080pのディスプレイを採用している。プロセッサーは二種類ある。一つはSnapdragon625（32GB）、もう一つは626Proセッサーである。全システム規格は4GBで運行され、最大128GBメモリ空間まで拡大できる。堅果Proは1300万解像度のバックダブルカメラと1600万解像度のインカメラを搭載している（中高配置だけに限られている）。
堅果Proのバッテリー容量は3500mAhであり、18WのQC3.0クイックチャージを利用することができる。
他には、堅果Proは前置プレス式指紋認証（タッチでメニューに戻ることが可能）を利用することができる。ダブルカード待機に全球ネット通信を加え、USB-C、3.5mmイヤホン穴も搭載している。それ以外、128GBバージョンの堅果Proはまた、NFCを利用することが可能である（他のバージョンにはない）。
堅果Proはカーボンブラック、ワインレッドと細赤線特別バージョンの三種類の色のカラバリがある。
発売価格について、カーボンブラック32GBの発売価格は1499元（Snapdragon625）、64GBの発売価格は1799元、128GBの発売価格は2299元である。
ワインレッドには64GBと128GBのバージョンがある。発売価格は1799元と2299元である。
細赤線特別バージョンは128GBのみあり、発売価格は2299元である。
堅果Proは現在市販されているスマホとは違った同質化デザインのボディーデザインを利用し、「現代主流の円やかな形状のスマホが市場を占めている中、非常に美しい珍種とも言えよう」といった称号が相応しい。
スマホの背面や正面は全部ガラスの材質を採用し、枠の部分は金属材質を使用している。四角の枠は割と固く、鋭くなっている。現行で提供されている色彩様式は、ブラックとレッド二種類が選択出来る。正面底部箇所は円型実体化したHomeボタンを利用している。
背面はダブルカメラの方式を採用している。
スマホ底部はType-C接続口を使用し、シングルスピーカーや対称開口のデザインを利用している。
一、電源オフ | 初代堅果Pro分解
1、シャットダウン
2、バックカバーを加熱する
3、吸盤を使いバックガラスカバーを取り外す。道具を使い、バックカバーを切り開く。
4、堅果PROのバックカバーはガラス材質であり、ステッカーで中枠箇所に粘着されている。
后置像头＆闪光灯开孔：バックカバー＆フラッシュ穴
Logo为金属材质嵌于后盖：Logoは金属の材質でバックカバーにか嵌め込まれている。
NFC触点集成在后盖：NFCスポットはバックカバーに収めれている。
后盖覆盖整块散热贴纸：バックカバー全体は放熱シールに覆われている。
玻璃后盖采用不干胶粘合在机器中框:ガラスバックカバーはステッカーにより、機械の中枠に粘着されている。
5、底部配線ストッパー定着用ネジを取り外す（2本）
6、底部配線定着用ストッパーを取り外す
7、底部配線は順番にバッテリー/スクリーン/メイン接続配線があり、道具を使いそれらを順番に切り離す
8、頂部のスモールカバー定着用ネジを取り外す（4本）
9、頂部のスモールカバーを取り外す（プラスチック材質）
10、頂部配線ストッパー定着用ネジを取り外す（１本）
11、頂部配線定着用ストッパーを取り外す
二、メインボードを分解する | 初代堅果Pro分解
1、マザーボード定着用ネジを取り外す（１本）
2、インカメラ配線を切り離す
3、バックカメラ配線を切り離す
4、バックカメラを取り外す
后置像头：バックカメラ
双1300万像素双摄像头：ダブル1300万解像度カメラ
f/2.0 大光圈：f/2.0ビッグ絞り
PDAF相位对焦：PDAF位相フォーカス
前置相机：インカメラ
1600万像素： 1600万解像度
f/2.0 大光圈：f/2.0ビッグ絞り
ArcSoft实时美颜算法：ArcSoftリアルタイム美顔アルゴリズム
16、同軸線を切り離した後、マザーボードが取れるようになる
主PCB主板：メインPCBマザーボード
灰褐色：ダストカラー
主板全面覆盖屏蔽罩：マザーボード全体はシールドカバーに覆われている
正面有主相机/前置相机:正面にメインカメラ/インカメラ
显示触摸/主排线/电池排线接口:ディスプレイタッチ/メイン配線/バッテリー配線接続口
背面有开机/音量/射频天线接口/通过触点连接：
背面にはスイッチ/ボリュームボタン/無線周波数アンテナ接続口があり、スポットを通して接続されている。
三、付属部品の分解 | 初代堅果Pro分解
1、バッテリーは２本のステッカーで固定されている。気を付けながらバッテリーテープを抜き出すとバッテリーが外れる。
2、バッテリーを取り外す
电池：バッテリー
典型值3500mAh:規格容量3500mAh
支持QuickChrage3.0快速充电：QuickChrage3.0快速充電を支持する
最高充电功率可达18W：最大チャージパワー18W
采用易拉胶固定于机内：ステッカーを通して機体内に固定されている
3、底部の飾り用ボードはステッカーを通して固定されている。加熱した後取り外せる（プラスチック材質）
背部塑料贴片：背面プラスチックシール
坚果PRO背面使用玻璃材质：堅果PRO背面はガラス材質を使用している
背部为了与前面保持一致观感采用两段式设计：
背面と前置パネルの一体化した外観を保つために、二段階式のデザインを利用している
背部贴片外观质感十分接近金属：背面シールを外部から見れば金属材質の感覚によく似ている
使用不干胶固定在音腔位置：シールはステッカーを通してボリュームキャビティの所に固定されている
4、ボリュームキャビティ定着用ネジを取り外す（7本）
5、ボリュームキャビティを取り外す（集成振動機）
扬声器音腔模组：スピーカーボリュームキャビティモジュール
震动器集成于音腔模块：振動機はボリュームキャビティモジュールに収納されている
通过触点与底部主板连接：スポットを通して底部マザーボードと繋がっている
震动器：振動モーター
6、道具を使ってメイン接続配線を切り離す（底部マザーボードと頂部マザーボードを接続する配線）
7、メイン接続配線を取り外す
8、底部マザーボード定着用ネジを取り外す
9、底部マザーボード集成指紋配線接続口/Type-C接続口/通話MIC/スピーカー、振動機スポット/同軸線接続口/無線周波数信号接続口を取り外す
指纹排线接口：指紋配線接続口
同轴线接口：同軸線接続口
主排线接口：メイン配線接続口
送话MIC：通話MIC
Type-C接口：Type-C接続口
底部PCB主板：底部PCBマザーボード
集成指纹排线接口/Type-C接口：指紋配線接続口集成/Type-C接続口
送话MIC/扬声器，制动器触点：通話MIC/スピーカー、振動機スポット
同轴线接口/射频信号接口：同軸線接続口/無線周波数信号接続口
10、Homeボタンを取り外す（スイッチを微動させる）
11、指紋モジュールを取り外す
Home键微动开关：Homeボタン微動スイッチ
指纹模组分离式设计：指紋モジュール分離式デザイン
支持轻触返回：タッチでメニューに戻ることが可能
12、スピーカーを取り外す（ステッカー）
前置像头开孔：インカメラ穴
下方为一体金属材质：下方は一体化した金属材質である
听筒开孔集成距离感应器：スピーカー穴集成距離センサー
顶部天线＆天线连接触点：頂部アンテナ＆アンテナコネクトスポット
开机键＆音量键触点：スイッチ＆ボリュームボタンスポット
显示＆触摸排线：ディスプレイ＆タッチ配線
底部天线＆天线连接触点：底部アンテナ＆アンテナコネクトスポット
中框为金属材质集成屏幕背板：中枠は金属材質で、スクリーンバックパネルを収納している
マザーボード部品配列＆説明｜初代堅果Pro分解
WIFI/BT：WIFI/BT
电源管理：電源管理
闪存芯片ROM：クイックメモリチップROM
NFC：NFC
射频收发器：無線周波数トランシーバ
射频功效：無線周波数増幅器
双SIM卡槽：デュアルSIMカードスロット
降噪MIC：ノイズリダクションMIC
光线/距离感应器：感光センサー/距離センサー
SoC： SoC
运存芯片RAM：メモリチップRAM
射频功放：無線周波数増幅器
充电管理:チャージコントローラ
电源管理：電源管理
まとめ｜初代堅果Pro分解
1、バックガラスカバーから開ける。ステッカーのような簡単な粘着作業方式が原因により、ガラスカバーと中枠間のトレランスや粘着技術の問題に加え、片側に傾く問題を引き起こす可能性あり
2、内部構造はマザーボード-バッテリー-サブボードの三段階式デザインを採用している。このようなデザインは、多くのスマホが採用していた内部構造デザインであり、研究開発や組み立てに応用されやすい。
3、中枠の部分は、锤子技術T系とM系のような自慢できるゼロスポットの一体化式中枠デザインをやめ、堅果Proは頂部と底部に全四つのスポットがあり、全部は射出成形技術で充填されている。発表会で羅氏も言及した。「確かにゼロスポットのデザインは綺麗だが、その代償か、信号が弱いという問題を抱えている」。スポットの存在する中枠は無線周波数アンテナの役割を果たしている。
4、Homeボタン微動スイッチと指紋モジュールの分離式デザインは、部品をカスタマイズするコストを引き下げ、それに損害が出た後のメンテナンスコストも下げられる。
5、前置パネルと一致した外観を保つために、バックカバー底部はプラスチック材質シールを丸ごと使用している。質感のインパクトは若干足りないが、外観と枠の間に高度な照合度が保たれている。プラスチックシールを採用したもう一つの原因は、恐らく信号の強さと関係があるものと考えられる。
6、マザーボードはブラックブラウン色のデザインで、内部定着用ネジは全て銀色と黒色であり、異なる色の領域箇所に合わせながら使用されている。恐らく、これは锤子技術の一部職人精神の具現化したものとも言えるだろう。
7、堅果PROは高通Snapdragon625/626チップセットの成熟な方案を採用し、コアチップはゴムスポット技術でバッケージされている。高配置バージョンに全機能NFC機能も搭載し、NXPNFC解決方案を使用しているという。
8、メインカメラはダブルカメラデザインを採用だが、発表会の間カメラについてどのような方案及びどのような機種のカメラを利用しているかは一切言及されていなかった。解体した後もカメラに関する情報は見つけられなかった。ソフトアプリでアクセスしても、カメラに関する情報は全て遮断されている。
この度、锤子技術は「デザインを駆動する」会社として、「現在の円やかなスマホが席巻している時代の美しい珍種とも言えよう」の堅果PROを発表した。
固くて四角くなったスタイル、厳密で精密な外観、益々スマホ外観が同質化する時代とは全く異なったオリジナルデザイン。デザインを誇りとしたスマホとして、堅果PROの解体過程を通して、私達は锤子技術のデザインや審美観へのこだわりと進歩を垣間見た。そして何より、デザインへの執念を持ち合わせる過程で一つのミスも許していない事に気付かされた。
堅果PROの発売価格は1499元であり、他の千元の機種より高くなっている。一番の高配置堅果PRO価格は2299元であり、更に千元スマホの定義を大きく超えた。この価格範囲内では複数のスマホを選択できる、もしあなたが锤子スマホのデザイン気に入り、或いはSmartisanOSを使い慣れたら、堅果は絶対に悪くない選択の一つであるといえよう。